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在2023年成功登陆科创板,代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品。
pg电子娱乐平台科技产品
水平沉铜专用电子化学品
孔金属化 水平沉铜
不溶性阳极,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脉冲填孔;物理性能好,没有化学刮伤。线路弧度低,均匀性好;相对于直流填孔,搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
了解更多电镀专用电子化学品
水平不溶性阳极脉冲填孔电镀铜
不溶性阳极,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脉冲填孔;物理性能好,没有化学刮伤。线路弧度低,均匀性好;相对于直流填孔,搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
了解更多铜面处理专用电子化学品
替代硝酸的环保剥挂架的产品
不溶性阳极,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脉冲填孔;物理性能好,没有化学刮伤。线路弧度低,均匀性好;相对于直流填孔,搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
了解更多载板专用电子化学品
添加剂可CVS分析
不溶性阳极,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脉冲填孔;物理性能好,没有化学刮伤。线路弧度低,均匀性好;相对于直流填孔,搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
了解更多触摸屏专用电子化学品
触摸屏化铜
不溶性阳极,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脉冲填孔;物理性能好,没有化学刮伤。线路弧度低,均匀性好;相对于直流填孔,搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
了解更多sh688603
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专注科技、服务大众、臻于至善
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