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产品描述
VCP不溶性阳极铁体系脉冲电镀
SkyPlate Cu6257
丨产品介绍：
● 不溶性阳极脉冲电镀工艺
● 使用特殊氧化还原对进行阳极电子交换， 不析氧
● 使用纯铜补充铜离子消耗，节约成本
● 适用于通孔/盲孔电路板VCP电镀设备
● 优秀的深镀能力
● 高效生产能力，适合高电流密度，2.5-6ASD
● 良好的物理性能，镀层晶体结构良好
丨电镀结果：
板厚2mm，孔径0.2mm
平均电流密度
4.2ASDX35min
TP%( min) ：100%
板厚3mm，孔径0.2mm
平均电流密度
2.6ASDX75min
TP%( min) >90%
TCT 测试：测试条件温度范围为 -55℃～125℃，
1000次，
没有孔角和孔中间铜断裂
288 度，浸锡10秒，6次
没有孔角和孔中间铜断裂
回流焊测试结果：30次无断铜，
无角裂，无铜层分离
丨铜晶格：
SEM观察: 无晶格缺陷
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