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产品描述
除胶
SkySecure 系列除钻污产品
丨产品概述：
● SkySecure除钻污工艺含膨胀、除胶，清洁还原三个步骤；
● 药水稳定，对孔壁有良好的清洁和粗化功能；
● 清洁还原槽含有玻纤调整剂，能对通孔和盲孔进行电荷调整，有利于后续钯的吸附，改善孔壁化学铜覆盖性；
● 清洁还原槽可选择无机还原剂或有机还原剂，有机还原剂能避免对铜箔的咬噬；
● 搭配适当的设备和参数可用于生产多层板，HDI板，软板&软硬结合板等各类电路板。
丨产品特性：
膨胀前
膨胀后
除胶前-孔壁树脂位置
除胶后-孔壁树脂位置
除胶前-孔壁玻纤位置
除胶后-孔壁玻纤位置
除胶前-盲孔底部
除胶后-盲孔底部
孔壁树脂表面形成均匀的微观粗糙结构；玻纤和铜面上融化的树脂可以有效被去除。
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