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产品描述
水平不溶性阳极脉冲填孔电镀铜
SkyPlate Cu658
丨产品概述：
● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性阳极脉冲电镀填孔工艺的酸铜电镀添加剂体系
● 电镀液含特别氧化还原对实现电子交换， 阳极不析氧
● 阳极反应形成的氧化态离子可以溶铜，铜离子补充通过线外溶铜槽添加纯铜完成
● 盲孔填充效果好(孔径100-120 µm/孔深50-80 µm, dimple<5 µm)
● 电镀时间短(20-35 min)，高效生产能力
● 良好的物理性能
● 电镀表面铜厚薄(8-12 µm)
丨产品特性：
盲孔孔径： 90um， 介厚： 45um
平均电流密度~4.7ASD
电镀厚度8-10um，Dimple <5um
盲孔孔径： 100um，介厚： 70um
平均电流密度~4.8ASD
电镀厚度8-10um，Dimple <5um
回流焊测试：30次无断铜，无角裂，无铜层分离
SEM观察: 无晶格缺陷
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