专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述:
● 可溶性或不溶性阳极通盲孔VCP电镀
● 整平能力强
● 优异的深镀能力和物理性能
● 操作电流密度宽,1-3ASD
● 添加剂可用CVS分析
▍产品特性:
盲孔孔径120μm, 介厚70μm
电镀2ASDX60分钟
TP% >100%
SkyPlate Cu622镀铜晶体结构
SEM观察: 无晶体缺陷
1.5mm 板厚,0.25mm 孔径
电镀2.2ASDX50分钟
TP%(min): 85.4%
2.4mm 板厚,0.3mm孔径
电镀1.8ASDX70分钟
TP%(min): 71%