专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述:
● 不溶性阳极,通盲孔共镀
● 镀层晶体结构良好,物理性能好
● 适合高电流密度,4-10ASD
● 可兼顾盲孔和通孔HDI电镀
● 添加剂可用CVS分析
▍产品特性:
盲孔介厚60μm,孔径140μm
平均电流密度5ASDX8分钟
闪镀正常,无蟹脚
TP%( min): 100%
板厚1.5mm,孔径0.25mm, AR=6:1
平均电流密度8ASDX21分钟
TP%( min) :90%
板厚1.6mm,孔径0.25mm AR=6.4:1
平均电流密度6.5ASDX5分钟
TP%( min): 110%
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